沒有這個頁面的資訊。,2014年9月26日—FlipChipLED躍升亞洲廠商新寵覆晶(FlipChip)的概念源自於半導體產業,並在該產業發展成熟。所謂覆晶結構,如圖四所示,即是將傳統的元件反置, ...,2015年4月9日—其一:FlipChipLED首度問市是飛利浦(PhilipsLumiledsLightingCo...
覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究
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由王朝成著作·2009—本實驗以覆晶(Flip-chip)方式將高功率LED封裝在矽副載置片(SiSubmount),用以解決傳統LED封裝中散熱不佳與無法陣列式封裝以減少封裝時所需面積。使用微機電系統(Micro ...
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